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碳化硅RTA载盘 CORESIC® SP碳化硅RTA载盘经等静压工艺成型、高温烧结而成。亦可根据用户设 计图纸要求进行外径、厚度尺寸，穴位数量、尺寸、取片槽位置和形状进行精加 工，以满足用户的具体使用要求。 典型应用 LED芯片制造中的RTA快速高温热处理工艺。 特点和优势 优秀的导热性、低膨胀系数， 抗热冲击性佳。 耐电浆冲击性 耐各种强酸强碱化学试剂腐蚀 规格型号 可以根据客户图纸要求进行加工，最大尺寸：500mm*500mm |
