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碳化硅PVD载盘 CORESIC® SP碳化硅PVD载盘经等静压工艺成型、高温烧结而成。亦可根据用户设 计图纸要求进行外径、厚度尺寸，穴位数量、尺寸、取片槽位置和形状进行精加 工，以满足用户的具体使用要求。 典型应用 LED芯片制造中的PVD (Physical Vapor Deposition) 工艺，即物理气相沉积。 特点和优势 高致密性 良好的导热性、低膨胀系数和均温性能 耐电浆冲击性 耐各种强酸强碱化学试剂腐蚀 经过半导体级别清洗 |
