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碳化硅ICP载盘 CORESIC® SP碳化硅ICP载盘经等静压工艺成型、高温烧结而成。亦可根据用户设 计图纸要求进行外径、厚度尺寸，穴位数量、尺寸、取片槽位置和形状进行精加 工，以满足用户的具体使用要求。 典型应用 LED芯片制造中的ICP（Inductively Coupled Plasma）刻蚀工艺,即感应耦合电浆刻蚀。 特点和优势 良好的导热性、低膨胀系数和均温性能 耐电浆冲击性 可以根据客户的具体尺寸要求制作，最大直径可以达到495MM 耐各种强酸强碱化学试剂腐蚀 |
