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碳化硅CMP载盘 CORESIC® SP碳化硅CMP载盘经等静压工艺成型、高温烧结而成。亦可根据用户设 计图纸要求进行外径、厚度尺寸，穴位数量、尺寸、取片槽位置和形状进行精加 工，以满足用户的具体使用要求。 典型应用 LED芯片制造中的CMP(chemical mechanical polish),即化学机械抛光工艺。 特点和优势 良好的导热性、低膨胀系数和均温性能。 相比传统的刚玉载盘，缩短上下料加热与冷却时间，提升工作效率；同时可降低上下盘之间磨损，保持良好的平面精度，延长使用寿命约40％。 材料比重小，重量轻，作业人员搬运载盘较容易，降低因搬运困难而造成碰撞破损的风险约20％。 规格型号 可以根据客户图纸要求进行加工，最大尺寸：直径500mm,平面度：0.003mm以内。 |
